截止3月30日,云南40%锡精矿加工费报13700元/吨,环比再下滑400元/吨,延续下滑趋势,是矿端宽松程度边际走紧的信号。从锡矿进口量来看,2023年1-2月国内共进口33573实物吨,同比下滑43.78%,环比亦走弱。锡价从2021-2022年初的高点大幅下滑后,矿山利润相应大幅减少,锡价甚至一度逼近高成本矿山成本线,加之前期缅甸的锡矿库存在锡价高点后被消耗,预计今年剩余时间的锡矿进口量将回落至常态,这是锡价在下游需求持续冷淡时仍能被托底的主要原因。
加工费持续下调,炼厂利润被压缩,但尚未突破炼厂成本线,冶炼产出总体较为平稳。国内1-2月共计产出精炼锡2.49万吨,同比累计减少3.49%。结合矿端的充裕程度和加工费来看,2023年精炼锡产量应该很难达到2022年同期的水平,初步预计与2021年相当或略低。在需求端下滑的情况下,供给端的收缩可减轻精炼锡的过剩量,托底锡价。
进出口方面,根据海关数据,国内1-2月精炼锡分别净进口0和0.05万吨。2022年11月中旬后精炼锡进口窗口关闭,根据wind测算,目前(3月30日)精炼锡的进口盈利为-10965.32元/吨,进口窗口仍为关闭状态,预计随着2022年11月之前的进口订单到货完毕,国内将难有净进口补充,减轻国内累库压力。
2023年1-2月我国集成电路产量同比大幅下滑17%,显著低于2021年和2022年同期,未见回暖。有将近一半的精炼锡用于电子工业、消费电子、半导体中的锡焊料,而半导体中的大部分领域目前仍处于主动去库的下行周期中,何时能走完下行周期重回增长尚难以预期,无论如何短期内无望消费大幅反弹。部分市场观点认为2023年半导体周期有望见底;台积电也预期,本轮半导体周期将在2023年上半年触底,行业库存逐步出清,下半年恢复增长。世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布预期称,2023年全球半导体市场规模将同比减少4.1%,降至5565亿美元。而国际半导体产业协会(SEMI)则预计,全球半导体设备总销售额在2023年将下降16.8%,DRAM设备销售额在2023年将下降25%,SEMI表示,半导体行业景气度低迷阶段或将蔓延更久,在前端和后端细分市场的推动下,全球半导体设备总销售额将在2024年才会出现反弹。