当前产业格局现状是,美国仍拥有行业规则制定的话语权,中国大陆拥有全球最大半导体下游需求市场,韩国、中国台湾则是主要的半导体出口方。供需互补、合作紧密,短期难以彻底切割。
(1)我们认为,对于美国而言,推行完全的产能自给自足并不现实,美国在低价值量的基础芯片生产方面没有成本优势,美方仍需在成熟市场保持合作。
(2)对于中国台湾而言,台积电赴美建厂的实质是将其先进生产技术、人才向美国转移,长期不利于中国台湾保持先进芯片技术领先性,或将为美方竞争对手培育更多资源。
(3)对于中国大陆而言,我们认为未来中美将在成熟市场保持经济合作、而核心硬科技领域或被动切割,长期而言,中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系,这个过程中将蕴含诸多国产化机会。
(4)在中美各自发展一套供应链体系的背景之下,日、韩、欧、中国台湾的供应链企业或相应形成两套供应体系,以分别适应双方需求。