半导体制造环节关系着芯片供应安全,成为各国产业政策焦点。全球产能分布来看,截至2021年底,在全球IC晶圆的月产能2160万片等效8英寸晶圆中,韩国占23%,中国台湾地区占21%,中国大陆占16%,日本为15%,美洲为11%,欧洲为5%。近年来各地陆续颁布产业扶持政策,支持晶圆厂本土化建厂,呈现出建厂“军备竞赛”的特点。
昨天盘后外媒报道一则传闻,消息人士称中国正在制定一项规模逾 1 万亿的半导体产业扶持计划,主要以补贴和税收抵免的形式,最早可能在 2023Q1 实施,大部分财政援助将用于补贴中国企业购买国内半导体设备,主要是半导体晶圆厂,这些公司将有权获得20%的采购成本补贴。